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国产芯片发展到什么水平了？

中兴和华为先后面临的遭遇，让国人再次意识到芯片的重要性，在这个过程当中，我们看到了仍然存在的差距，也看到了突飞猛进的发展，对此我们不禁要问：国产芯片目前到底是个什么水准，和美国的差距又有多大呢？

关于这些问题，被称之为国产芯片之父的中国工程院院士倪光南近日现身说法，对此进行了一一解答，倪光南声称，我国在芯片设计已经做得非常不错了，总的来说，设计水平可以达到全球第二，仅次于美国，而在规模方面，中国目前拥有着全世界最多的芯片设计公司。

并且这些公司已经拿出了不少优秀产品，并被应用到了国产超级计算机当中，当初连续几年蝉联世界第一宝座的“神威·太湖之光”所搭载的中央处理器芯片，正是国产优质芯片的典型代表，同时，民用领域，诸如云服务器，个人电脑，手机等设备也搭载了很多达到国际先进水平的国产CPU芯片。

当然，瑕不掩瑜，在许多关键领域，我国和以美国代表的发达国家之间还存在着较大差距，销售规模占全球比重还不到百分之五，在这个领域当中，占有领军地位的企业大多数仍旧来自于美国以及日本等传统科技强国，因为最大的差距，不在于设计，而是制造工艺水平。

中国芯片制造厂80%的200多种关键生产装备都需要从国外进口，因为我们自己造不出来合格的机器，不仅技术难度高，还非常贵，难以将半导体材料产业总体规模扩大，同时，制造芯片必备的材料，目前也存在着大量依赖进口的情况，比如光刻胶就完全依靠进口。

除了硬件之外，软件方面也亟待弥补，虽然我们的芯片设计水准达到了世界第二，但设计芯片的计算机软件却需要从美国公司那里购买授权，这和我们在航空领域面临的瓶颈有着相同的道理，是需要两头同时抓的关键。

倪光南指出，由于中国缺乏集成电路产业支撑，导致追赶乏力，仍然“缺芯少魂”，尽管有华为海思等优秀代表出现，但总体来看还需要一二十年才可以完全追赶上美国，那么观众朋友们，你们又认为得多少年才能够追上呢？欢迎各位在留言区发表看法，虎哥非常期待和大家一起交流观点！

中国的半导体技术和美日等国相比差距巨大，因为芯片制造产业是一个复杂庞大的生态体系，从原料制作就有精度要求，就是说，哪怕你的技术达到了，原料，制作上面除了问题也不行，而原料精度，制作精度等又有自己的一套技术要求，很遗憾，中国在这方面也不太行。

就算法，电路等等诸多方面，人家知识产权已经拿下来了，而芯片发展这么多年，已经有了自己的一套系统，如果想绕开这些专利，重新开发一套新的系统，可能性不大。就像Windows系统，你就算做了一个系统，可是人家所有的程序应用都是在这个平台上开发出来的，你做出来只能是一个空空的系统。

投资回报周期长，中国在这方面一项不重视，不说芯片了，只要是周期长的，往往无人问津。类似于材料，药品等。

华为的意思是：有所为和有所不为！就是有所侧重，有所不侧重，只有这样才能像修剪一颗参天大树一样，去掉影响生长的侧枝。也就是说有的树要求纵向成长，有的树必须横向生长，还有一些树需要扭曲成长。

看从哪个方面讲。

1、模拟器件。基本在台湾10年前的水平，这块难度很高，落后美国一流企业的产品大概20-30年。尤其在高速高精度AD（比如应用在导弹制导、相控雷达、航海航天等），国产基本是空白，需要百分百依赖进口，90%来自美国。

2、数字器件。这块与世界主流差别不大，主要是IP开放或半开放式，已有框架上做深度开发产品难度不会特别大，不是从零开始。差距主要体现在工艺上。

3、存储器。RAM或Nor-flash这块，国产有很多做的的不错比如GIGADEVICE等等，稳定性也很好。nand-flash或高速DDR基本就是三星现代美光spetek的天下了。

4、电源器件。台湾水平不错，接近日本和美国，国产的，效率和稳定性差距不小。

5、可编程逻辑器件（FPGA）。这是万物归宗的产品，一切高密度运算都取决于它，一代龙芯套用的内核就是ALTERA的FPGA。涉及到军用、工业、互联网服务器、基站、大型医疗器械，美国独领风骚，没有第二个国家的产品能拿得出手的，差距太大。

大概这样吧，太细我也说不清楚了，毕竟从业才15年。

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